产品优势
真正经过市场验证的量产防焊
DI产品,市场装机量超过300台
产品特色 | 产能升级 |
最大基板尺寸 | 630mmX730mm(有效曝光尺寸623mmX730mm) |
最小基板尺寸 | 250mmX250mm(单机),400mmX400mm(自动线) |
基板厚度 | 0.1mm~5mm(单机),0.1mm~3.5mm(连线) |
工艺解析(桥/开窗) | 50µm/75µm |
线宽均匀性 | ±10% |
景深 | ±300μm |
DMD拼接 | ≤3μm |
外层对位准精度 | ±12μm |
能量均匀性 | ≥95% |
Undercut | 油墨厚度25μm时,undercut值小于15μm |
油墨颜色 | 杂色 |
曝光时间(623mmx 680mm&四点对位,不含上下板) | 10秒/面@500mj/cm2 |
生产效率(623mmx 680mm&四点对位) | 6面/分钟@500mj/cm2 |
单机台面数量 | 上下交互双台面 |
单机设备重量 | 5000kg |
单机外形尺寸 | 3150mmx1700mmx1950mm |
自动线外形尺寸 | 6380mmX3460mmX2455mm(不含收放板机) |
工作高度(输送高度) | 1030±20mm |